等離子清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。

    等離子清洗機已應用于各種電子元件的制造，可以確信，沒有等離子清洗機及其清洗技術，就沒有今日這么發達的電子、資訊和通訊產業。此外，等離子清洗機及其清洗技術也應用在光學工業、機械與航天工業、高分子工業、污染防治工業和量測工業上，而且是產品提升的關鍵技術，比如說光學元件的鍍膜、延長模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的制造，超微機械的加工技術、人工關節、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子技術的進步，才能開發完成。等離子技術是一新興的領域，該領域結合等離子物理、等離子化學和氣固相界面的化學反應，此為典型的高科技產業，需跨多種領域，包括化工、材料和電機，因此將挑戰性，也充滿機會，由于半導體和光電材料在未來得快速成長，此方面應用需求將越來越大。